いわきのＳＭＴパッケージ用トレーはＣＳＰからＭＢＧＡまでラインナップ
現在、電子基板の大半は表面実装型ＩＣを搭載しています。こうした中、回路基板上に高密度実装を可能にする表面実装技術(Surface Mount Technology)は、製品の小型化とコスト低減を同時に実現する技術として広く活用されています。いわきは、ＳＭＴによって製造されたＳＭＴパッケージの専用トレーを制作しており、梱包用、輸送用、納品用、保管用、工場工程用、検査用、出荷用など幅広い用途で多くのお客様にご好評頂いています。
ＳＯＰはじめＳＯＪ、ＣＦＰ、ＳＯＴなどに幅広く対応した専用トレー
表面実装形パッケージには様々な形態があります。対向する２辺から端子をガルウイング状に伸ばした小型プラスチック・モールドのＳＯＰ(Small Outline Package)やＴＳＯＰ(Thin ＳＯＰ)をはじめ、ＳＯＰの反対にリードを内側にＪ型に曲げた製品でＳＯＰとは異なり、ソケットによる実装が可能で、のちに交換する可能性のある部品に使われるＳＯＪ(Small Outline J-leaded)、セラミック製の薄型パッケージで、構造的にはセラミックＤＩＰやCer-ＤＩＰを薄くしたＣＦＰ(Ceramic Flat Package)、トランジスタのために開発された超小型パッケージで、トランジスタ向けのためピン数が３ピンからあるＳＯＴ(Small Outline Transistor)、矩形本体の各辺から４方向に金属製の接続端子を延ばしたもので、ＳＯＰと同様、端子が細長く、手で扱うと簡単に曲がるため４つの角にバンプがついたＱＦＰ(Quad Flat Package)、ＱＦＰを低背型にしたＬＱＦＰ(Low Profile Quad Flat Package)や、さらに薄いＴＱＦＰ(Thin Quad Flat Package)、放熱用にヒートスプレッダを内蔵したＨＱＦＰ(Quad Flat Package with Headspreader)、ＱＦＰの四方の端子をＪ型に曲げたプラスチック製パッケージで、ＱＦＰより実装面積が小さくできソケットによる実装も比較的多いＰＬＣＣ(Plastic Leaded Chip Carrier)は、ＱＦＪ(Quad Flat J-leaded Package)と呼ばれたり、プラスチックでないものや素材を限定しない場合は、ＬＣＣ(Leaded Chip Carrier)と呼ばれる事があります。パッケージ底面の格子状に並んだ端子へディスペンサで溶けたハンダを塗布し、ハンダの表面張力で半球状に形成されたバンプとも呼ばれる電極を持つＢＧＡ(Ball Grid Array)は、リフロー炉でハンダ付けをする際に使われます。ＢＧＡはＱＦＰと比較して多数の電極を設けることが可能なうえ、周囲にリードが張り出さないので実装面積を縮小できます。ＭＲ-ＢＧＡ(Metal Coating Rubber Ball Grid Array)は微小ゴム球体の表面に導電金属膜が形成された非溶融実装方式で、接続したい電極パッドにふれるだけで実装並みの低抵抗値で通電が得られといったメリットがあります。また、ゴム球体が低い過重で押されると、球面がフラットに変形し広い面積で電極パッドと接触するため低い抵抗値が得られます。
表面実装形に加え３端子トランジスタなどのＤＩＰ部品用トレーもご提案
ＬＧＡ(Land Grid Array)は、ＢＧＡのはんだボールの代わりに平面電極パッドを格子状に並べた製品で、ＢＧＡと同様にリフローはんだ付けで使用されます。ＢＧＡと異なりソケットによる実装が可能で、剣山型の電極に押し付けるようにして装着する専用ソケットを用いる場合もあり、マイクロプロセッサなどに採用されています。ＬＬＣＣ(Lead Less Chip Carrier)は、セラミック表面に電極パッドを設け、リード線を出さないパッケージで、ＱＦＮ(Quad Flat No lead package)とも呼ばれます。ＴＣＰ(Tape Carrier Package)は、ダイをキャリアテープと呼ばれるテープ状の樹脂フィルムに取り付けた製品で、チップはキャリアテープ中央のデバイス・ホールに位置して、周囲からは接続線である細いインナーリードによって保持されます。ＬＬＰ(Leadless Leadframe Package)は比較的小規模なＩＣに用いられる超小型・薄型のパッケージで、ＭＳＯＰ、ＴＳＳＯＰ、ＴＱＦＰなどより小さいＣＳＰ用パッケージとして開発されました。厚みは0.8mm以下で４辺に端子のあるものと２辺に端子のあるタイプがあり、底面に放熱パッドを備えています。ＤＦＮ(Dual Flatpack No-leaded)はＬＬＰとよく似た構造の薄型・板状パッケージでＬＬＰと同様の特徴を持つＣＳＰ用パッケージです。パッケージの２辺または４辺にパッドを備え、底面に放熱パッドを持ちます。１辺にのみパッドのあるものもあります。ＣＯＢ(Chip On Board)はベア・チップをワイヤボンディング、もしくはフリップチップボンディングによってプリント基板上に直接実装する方法で、アンダーフィリングは行われる場合と行われない場合があります。ＣＯＦ(Chip On Film、またはChip On Flex)は、ＣＯＢの実装多対象を硬質のリジット基板から薄く柔軟なフレキシブル基板に換え、ベア・チップをフレキシブル基板にフリップチップボンディングで実装したもので、主に液晶ドライバの接続に用いられます。ＣＯＧ(Chip On Glass)は、ＣＯＦの実装対象をフィルム基板からガラス基板に換えフリップチップボンディングで直接実装したもので、かつてはワイヤボンディングも用いられました。携帯電話などの小型の液晶表示用ガラス基板にドライバＩＣを実装するのに使用されます。また、いわきは３端子トランジスタなどのＤＩＰ部品用トレーも扱っておりますので、あわせてご用命ください。
作業性を高める逃げ形状など専門メーカーとしてのノウハウを最大限発揮
ＳＯＴやＬＬＰのような小型製品については、どれほど小さな内容物でも扱いやすく作業効率を向上させる工夫が必要です。その点、いわきのＳＭＴパッケージ用トレーは、輸送後や工場工程内において小さな部品でも取り出しやすいよう逃げ形状が設計されています。こうしたノウハウを可能にしているのは、当社の基幹技術であり、設計の自由度の高い真空成型です。真空成形は金型にかかる圧力が小さいため、一度作った金型は長期にわたって使用可能となります。結果、これまでお客様の負担となっていた金型のメンテナンス費用を大幅に削減します。加えて当社は金型から成形品まで、国内自社工場で一貫生産体制ですので、さらなるコストダウンと短納期を実現します。また、パッケージ製品は、衝撃や落下などによる破損リスクを常に抱えています。いわきは設計段階からリスクを最大限軽減し、製品を確実に保護します。また、自社一貫生産の当社であれば、多品種小ロットや試作後のデザイン変更などにも柔軟に対応いたします。安心してご用命ください。成形品のみならず金型のご相談もいつでもお受けします。お問合せ頂ければ、担当スタッフが北海道から沖縄まで駆けつけます。あわせてお見積りや納品までのスケジュールなどもご案内申し上げます。お電話お待ちしています。
いわきのＳＭＴパッケージ用トレーはここがポイント！
プロダクトの小型化やコスト低減に欠かせないＳＭＴパッケージ。いわきは低価格かつ短納期で高信頼の専用トレーをご提供します。製品のおすすめポイントは次の３つです。
- 多岐に渡る製品に幅広く対応します
いわきは、ダイをサブストレートに載せてワイヤ・ボンディングしたＣＳＰ(Chip size Package)から高密度に多くの端子を接続するＭＢＧＡ(Micro Ball Grid Array)まで幅広いパッケージ形態に対応した専用オリジナルトレーをご用意。あわせて３端子トランジスタなどのＤＩＰ部品向け専用オリジナルトレーもご提案します。 - 極小部品でも逃げ形状が高作業性を実現
特にＳＯＴやＬＬＰのような小型製品については、どれほど小さな内容物でも扱いやすく作業効率を向上させる工夫が求められます。その点、いわきのＳＭＴパッケージ用トレーは、輸送後や工場工程内において小さな部品でも取り出しやすいよう逃げ形状が設計され、扱いやすさで定評があります。ぜひご実感ください。 - 真空成型が低価格・短納期と製品保護を実現
真空成形技術を活用しつつ、金型からの自社一貫生産により低価格・短納期を実現。自社生産の当社であれば、多品種小ロットや試作後のデザイン変更などにも柔軟に対応可能です。また、製品とトレーとの隙間であるクリアランスを最小限に抑えた設計により、トレーポケットがガタなどの製品リスクを大幅に軽減します。
