いわきのリードフレーム用トレーは製品形状を忠実に再現します
IC(集積回路)やLSI(大規模集積回路)などの半導体パッケージに使われ、半導体素子を支持・固定し、外部配線との接続を担うリードフレーム。いわきはその専用トレーを真空成形技術を駆使して製造しています。半導体デバイスに活用されるリードフレームは多種多様ですが、当社は真空成形技術を活用する事でリードフレームの形状を忠実に再現します。また、真空成形は射出成型に比べ低コストで同水準の精度を確保出来るのが強みです。さらに金型の製造期間が射出成型に比べて短いため、短納期で製品をお届け出来る点もメリットといえます。当社の金型は国内の自社工場で企画・設計・製造しているため、短納期はもとより、試作を行った後でも形状のカスタマイズが可能ですので、安心してお任せください。
輸送経費を削減し製品管理を効率化するいわきのリードフレーム用トレー
いわきのリードフレーム用トレーは金属製トレーに比べ低コストなのはもちろんですが、PP(ポリプロプレン)といった軽量の材料を用いるため、運送コストも削減します。軽量であるがゆえ、積み下ろしなどの作業もスムーズになります。また、リードフレームを静電気から防ぐため、界面活性剤が練りまれた材料シートや表面に塗布された材料シートをご用意しています。その抵抗値は10の11乗前後に抑えられています。ほかにも導電性タイプは、表面にカーボンが練りこまれた、あるいは印刷された材料シートやカーボンを使わないラミネートタイプでのご提案も可能です。こちらの抵抗値は10の6乗以下となっています。クリアー(透明)のほかグレーやグリーン、ブラックのカラーバリエーションがあり、色分け出来るため、お客様からは「数量管理がしやすくなった」などのお声を頂いています。
技術競争に打ち勝つためにいわきの専用トレーがサポートします
ご承知のとおり、リードフレームをめぐっては、精密金型を使ったスタンピング(打ち抜き)による生産技術が確立された以降も、小型化や多ピン化、狭ピッチ化、実装性、電気伝導度、熱伝導度、耐食性などの面で、これまで以上の機能や性能を目指して激しい技術競争が繰り広げられています。そして競争が過熱するにしたがい、製品を収納するトレーもまたプラスアルファの機能が求められるようになりました。当社は半世紀をかけて培ってきた真空成形技術をいかんなく発揮し、お客様の製品の信頼性をこれまで以上に高めてまいります。まずはお客様のご要望をお聞かせください。リードフレーム用トレーで豊富な実績を持つ当社スタッフが、お客様の課題を解決いたします。お見積りや納品までのスケジュールだけでも結構ですのでお気軽にお申し付けください。
半世紀をかけて培った技術力でお客様のビジネス拡大に貢献します
技術競争が激しさを増すにしたがい、専用トレーの必要性が一段と高まっているリードフレーム。いわきのリードフレーム用トレーのおすすめポイントは次の３つです。
- 真空成形で多種多様な製品形状を忠実に再現します
当社は真空成形技術を活用する事で、多種多様なリードフレームの形状を忠実に再現します。また、射出成型に比べ低コストを実現し、同水準の精度を確保します。 - 国内一貫生産で低コスト・短納期・柔軟対応を実現します
当社は金型から製品まで国内の自社工場で一貫生産しています。そのためコストダウンとスピーディーな納品が可能です。試作を行った後からでもカスタマイズのご要望があれば柔軟に対応させて頂きます。 - 帯電防止仕様のほか、カラーバリエーションも豊富です
精密部品に不可欠な静電気対策として、界面活性剤を練りこんだ材料シートなどをご用意しています。また、トレーの色分けも可能ですので、お客様の製品管理を効率化します。
