スマホやＰＤＡ、デジカメなど電子機器の小型化を実現するＣＳＰ専用トレー
ＢＧＡ(Ball Grid Array)のサイズを大幅に小さくし、実装する半導体チップと同じサイズに縮小したパッケージであるＣＳＰ(Chip Size Package)。ボンディング・ワイヤーによる内部配線を行わず、半導体の一部が露出したままのほぼ最小となる半導体パッケージであり、広義のフリップチップ(Flip chip)です。プリント基板上に単体の高集積度半導体を表面実装するときに小さな占有面積で済ませられるため、携帯電話やスマートフォン、ＰＤＡ(personal digital assistant:携帯端末情報)、ノートＰＣ、デジタルカメラなど民生用電子機器の小型、高密度、低価格の流れのなかでＩＣパッケージについても周辺実装型のファインピッチＱＦＰから面実装型のＢＧＡへ、そしてＣＳＰへと急速にシフトしています。こうした中、いわきは需要が拡大しつつあるＣＳＰの専用トレイを製造しており、搬送用、梱包用、輸送用、納品用、保管用、工場工程用、検査用、出荷用など幅広い用途で多くのお客様にご好評頂いています。
いわきの専用オリジナルトレーは再配線型と応力緩和型のいずれにも対応します
ＣＳＰは従来型のパッケージと同様に取り扱える上に既存の表面実装技術を活用しながらベアチップ実装と同等の実装面積を実現します。電子機器の軽薄短小を担うＣＳＰは近年、ＦＯＷＬＰ(Fan Out Wafer Level Package)と区別するためにＦＩＷＬＰ(Fan In Wafer Level Package)とも呼ばれます。ウェハーレベルＣＳＰの構造は基本となる再配線型と応力緩和型の２種類があります。再配線型は前工程に当たるプロセス処理を終えたウエハーの半導体回路表面の端子パッドはパッシベーション層の開口部を通して開放されています。通常のパッケージではダイシングされることでベアチップになってからサブストレートなどの上でボンディングによって接続されますが、ウエハーレベルＣＳＰではダイシング前に接続構造がダイの上に構築されます。一方、応力緩和型は、接続部に銅のバンプをメッキ形成してからその上に半球状のはんだバンプなどを付けます。柔らかい銅の層が基板とベアチップとの間に新たなに加わることで温度変化による応力を吸収することが可能となります。いわきのＣＳＰ専用トレーは再配線型と応力緩和型のいずれにも対応し、様々な製品にお使い頂けます。なお、電気的な接続部となる外部端子は、はんだバンプのほかにも金バンプがあり、基板側も銅配線で受けるものからハンダ、銀ペースト、ＡＣＦ(Anisotropic Conductive:異方性導電膜)を使うものもあります。
真空成型を駆使しつつ金型からの自社一貫生産により低コスト・短納期を実現
ＣＳＰは前工程にあたるプロセス処理を経て、再配線層形成、バンプ形成、検査、切り出しといった工程が求められる大変付加価値の高い製品です。いわきは、製品の信頼性を保護すべく、設計の自由度の高い真空成型技術を活用してＣＳＰ用トレーを製作しています。真空成形は金型にかかる圧力が小さいため、一度作った金型は長期にわたって使用可能となります。結果、これまでお客様の負担となっていた金型のメンテナンス費用を大幅に削減します。加えて当社は金型から成形品まで、国内自社工場で一貫生産体制ですので、さらなるコストダウンと短納期を実現します。また、ＣＳＰはベアチップや端子パッド、パッシブベーション層、封止樹脂、はんだホール、銅バンプ、プリント基板などで構成された大変デリケートな製品であり、衝撃や落下などによる破損リスクを常に抱えています。いわきはこうした現状をふまえ、設計段階からリスクを最大限軽減し、製品を確実に保護します。あわせて材料段階からの徹底した品質管理により、製品表面への異物の付着はもとより、キズなどから製品を保護します。静電気対策として、いわきは材料シートの表面にカーボンや有機系の導電フィルムを印刷または練り込まれているタイプをご用意しています。効果は半永久的で表面抵抗値は10の4乗から10の8乗以下に抑え、静電気対策に万全を期しています。自社一貫生産の当社であれば、多品種小ロットや試作後のデザイン変更などにも柔軟に対応いたします。安心してご用命ください。成形品のみならず金型のご相談もいつでもお受けします。お問合せ頂ければ、担当スタッフが北海道から沖縄まで駆けつけます。あわせてお見積りや納品までのスケジュールなどもご案内申し上げます。お電話お待ちしています。
いわきのＣＳＰ用トレーはここがポイント！
スマホやノートＰＣなどのデジタル機器の小型化・薄型化による高密度実装のニーズが高まるにしたがい、機器に組み込まれるパッケージもさらなる薄型化が求められています。こうした中、プリント基板上に単体の高集積度半導体を表面実装するときに小さな占有面積で済ませられるＣＳＰのニーズが高まっています。いわきは低価格かつ短納期で高信頼のＣＳＰ専用トレーをご提供します。製品のおすすめポイントは次の３つです。
- 様々な製品タイプ、形状、仕様、サイズに対応したオリジナルトレーです
ウェハーレベルＣＳＰの構造は基本となる再配線型と応力緩和型の２種類があります。再配線型は前工程に当たるプロセス処理を終えたウエハーの半導体回路表面の端子パッドはパッシベーション層の開口部を通して開放されています。一方、応力緩和型は、接続部に銅のバンプをメッキ形成してからその上に半球状のはんだバンプなどを付けます。柔らかい銅の層が基板とベアチップとの間に新たなに加わることで温度変化による応力を吸収することが可能となります。いわきのＣＳＰ専用トレーは再配線型と応力緩和型のいずれにも対応し、様々な製品タイプ、サイズ、形状、仕様にお使い頂けます。 - 材料段階からの徹底したリスク管理と静電気対策に万全を期しています
ＣＳＰはベアチップや端子パッド、パッシブベーション層、封止樹脂、はんだホール、銅バンプ、プリント基板などで構成された大変デリケートな製品であり、衝撃や落下などによる破損リスクを常に抱えています。いわきは、製品保護のため、設計段階からリスクを最大限軽減し、製品を確実に保護します。あわせて材料段階からの徹底した品質管理により、製品表面への異物の付着はもとより、キズなどから製品を保護します。静電気対策として材料シートの表面にカーボンや有機系の導電フィルムを印刷または練り込まれているタイプをご用意しています。効果は半永久的ですので安心してご使用ください。 - 真空成型が低コストとスピーディーな納品、柔軟対応を実現します
設計の自由度の高い真空成形技術を活用しつつ、金型からの自社一貫生産により低コストとスピーディーな納品を実現します。自社一貫生産の当社であれば、何千・何万個単位の大量生産でのコストパフォーマンスはもとより、試作程度の小ロット生産でもコストを大幅に抑えられます。試作後のデザイン変更といったご要望にも柔軟にお応えします。また、トレイのみならず、金型に関するご質問もいつでもお聞かせください。工業用トレーの専門メーカーとして半世紀をかけて培った技術と実績をベースにお役に立ちます。まずはお見積りで当社の価格競争力をご実感ください。お電話お待ちしています。
