いわきのＢＧＡパッケージ用トレーはサブストレート使用のＴＢＧＡにも対応
ＩＣパッケージの一つで、ＱＦＰ(Quad Flat Package)よりもさらに多ピン化するＬＳＩのために開発された表面実装用のパッケージであるＢＧＡ(Ball Grid Array)パッケージ。ハンダホールと呼ばれる小さいハンダ材料を丸めたものをＩＣパッケージの裏面に50mil程度の間隔で並べておき、これをプリント基板に表面実装します。ＱＦＰなどと違ってＩＣパッケージの裏面全体を基板との接続用に使えるため、基板との接点の数に相当し、ＱＦＰなどのピン数に当たる総パッド数を大幅に増やすことができます。また、パッドの間隔をＱＦＰの各ピン間隔よりも広くすることができる分、はんだ付け不良などが発生するリスクが軽減されるといった特長があります。製品によっては、ＴＢＧＡ(Tape Ball Grid Array)と呼ばれるＴＡＢ技術によるフレキシブル基板をサブストレートに使用したＢＧＡも存在します。こうした中、いわきは様々なＢＧＡにお使い頂ける専用トレーを制作しており、梱包用、輸送用、納品用、保管用、工場工程用、検査用、出荷用など幅広い用途で多くのお客様にご好評頂いています。
ＳＯＰやＳＯＪ、ＣＦＰ、ＳＯＴなど各種表面実装形パッケージ用トレイもご提案
ＢＧＡはじめ表面実装形パッケージには様々な形態があります。いわきは、SOP (Small Outline Package)、SOJ (Small Outline J-leaded)、CFP (Ceramic Flat Package)、SOT (Small Outline Transistor)、QFP (Quad Flat Package)、PLCC (Plastic leaded chip carrier)、LGA (Land grid array)、LLCC (Lead less chip carrier)、TCP (Tape carrier package)、LLP (Leadless Leadframe Package)、DFN (Dual Flatpack No-leaded)、COB/COF/COG、WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package)、FOWLP (Fan Out Wafer Level Package)など各種表面実装形パッケージ最適なオリジナルトレーを低価格・短納期でご提供します。また、挿入形 (Pin insertion type)についてもDOパッケージ (Diode Outline)、TOパッケージ (Transistor Outline)、DIP (Dual In-line Package)、SIP (Single In-line Package)、ZIP (Zigzag In-line Package)、PGA (Pin Grid Array)に最適な専用トレーをご提案しますので、あわせてお申し付けください。
熱膨張率の相違によるクラックリスクを考慮し、製品保護機能と作業効率を向上
ＢＧＡは、パッケージの熱膨張率と基板の熱膨張率が異なることから、通電中に発熱する素子の場合、電源投入と電源断を反復することによって熱膨張率と収縮が繰り返され、基板またはパッケージが歪み、はんだ付けされた接点にクラック(ひび割れ)が生じて断線状態になるリスクを抱えています。衝撃や落下による破損の可能性もあります。いわきはこうした使用状況をふまえ、設計段階からリスクを最大限軽減し、製品を確実に保護します。また、パッケージを含む電子プロダクトの大敵ともいるのが静電気です。その対策として、いわきは材料シートの表面にカーボンや有機系の導電フィルムを印刷または練り込まれているタイプをご用意しています。効果は半永久的で表面抵抗値は10の4乗から10の8乗以下に抑え、静電気対策に万全を期しています。前述のとおり、ＢＧＡなどのパッケージ製品をめぐっては、さらなる小型化や低背化を実現すべくメーカーの開発が加速しています。そうした中、専用トレーには、どれほど小さな内容物でも扱いやすく作業効率を向上させる工夫が求められています。その点、いわきの抵抗器用トレーは、輸送後や工場工程内において小さな部品でも取り出しやすいよう逃げ形状が設計されています。こうしたノウハウを可能にしているのは、当社の基幹技術であり、設計の自由度の高い真空成型です。真空成形は金型にかかる圧力が小さいため、一度作った金型は長期にわたって使用可能となります。結果、これまでお客様の負担となっていた金型のメンテナンス費用を大幅に削減します。加えて当社は金型から成形品まで、国内自社工場で一貫生産体制ですので、さらなるコストダウンと短納期を実現します。また、また、自社一貫生産の当社であれば、多品種小ロットや試作後のデザイン変更などにも柔軟に対応いたします。安心してご用命ください。成形品のみならず金型のご相談もいつでもお受けします。お問合せ頂ければ、担当スタッフが北海道から沖縄まで駆けつけます。あわせてお見積りや納品までのスケジュールなどもご案内申し上げます。お電話お待ちしています。
いわきのＢＧＡパッケージ用トレーはここがポイント！
パッドの間隔をＱＦＰの各ピン間隔よりも広くすることができるうえ、その分半田付け不良の発生確率を軽減できるＢＧＡ(Ball Grid Array)パッケージ。いわきは低価格かつ短納期で高信頼の専用トレーをご提供します。製品のおすすめポイントは次の３つです。
- いわきはＢＧＡはじめ各種表面実装形パッケージ用トレーをご提案
いわきは、ＢＧＡのみならず、SOP (Small Outline Package)、SOJ (Small Outline J-leaded)、CFP (Ceramic Flat Package)、SOT (Small Outline Transistor)、QFP (Quad Flat Package)、PLCC (Plastic leaded chip carrier)、LGA (Land grid array)、LLCC (Lead less chip carrier)、TCP (Tape carrier package)、LLP (Leadless Leadframe Package)、DFN (Dual Flatpack No-leaded)、COB/COF/COG、WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package)、FOWLP (Fan Out Wafer Level Package)など各種表面実装形パッケージ最適なオリジナルトレーを低価格・短納期でご提供します。 - 設計段階からの徹底したリスク管理により、製品の諸機能を保護します
ＢＧＡパッケージをめぐっては、パッケージの熱膨張率と基板の熱膨張率が異なることから、通電中に発熱する素子の場合、電源投入と電源断を反復することによって熱膨張率と収縮が繰り返され、基板またはパッケージが歪み、はんだ付けされた接点にクラック(ひび割れ)が生じて断線状態になるリスクを抱えています。また、製品の搬送や輸送の際には、衝撃や落下による破損の可能性もあります。いわきはこうした使用状況をふまえ、設計段階からリスクを最大限軽減し、製品形状を忠実に再現したトレーポケットが製品を確実に支持し、諸機能を保護します。安心してご使用ください。 - 高度な真空成型技術が低価格・短納期、そして柔軟対応を実現します
真空成形技術を活用しつつ、金型からの自社一貫生産により低コストとスピーディーな納品を実現します。国内自社工場で一貫生産の当社であれば、大量生産だけでなく、多品種小ロットでも抜群のコストパフォーマンスをご提供します。また、試作後のデザイン変更などにも柔軟に対応可能です。トレイのみならず金型のご相談もいつでもお聞かせください。工業用トレーの専門メーカーとして半世紀をかけて培った技術とノウハウを最大限駆使し、必ずお役に立ちます。まずはお見積りで当社の価格競争力をご実感ください。いわきの専用トレーはお客様の製品の信頼性を高めます。お電話お待ちしています。
